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次世代のデータ集約型自動運転設計を強化
最先端の96層3D NANDに基づいて構築され、NVMeアーキテクチャを活用することで、この先何年も自動車業界で優れたパフォーマンスを提供します。IX SN530ファミリーは最新の安全システムや運転支援システムから自動運転まで、画期的なイノベーション開発をサポートするように作られています。
今後の自動車業界には、最新のメモリテクノロジーが必要です。IX SN530はPCIe Gen3x41と産業グレードのNANDを採用したNVMeインターフェイスで、拡張された温度範囲と耐久性を提供します。最大2TBまでの容量、M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ、SLCまたはTLC NANDから選択でき、多様性とバリューを提供するように作られています。
次世代のデータ集約型自動運転設計を強化
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次世代のデータ集約型自動運転設計を強化
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次世代のデータ集約型自動運転設計を強化
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次世代のデータ集約型自動運転設計を強化
最先端の96層3D NANDに基づいて構築され、NVMeアーキテクチャを活用することで、この先何年も自動車業界で優れたパフォーマンスを提供します。IX SN530ファミリーは最新の安全システムや運転支援システムから自動運転まで、画期的なイノベーション開発をサポートするように作られています。
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次世代のデータ集約型自動運転設計を強化
最先端の96層3D NANDに基づいて構築され、NVMeアーキテクチャを活用することで、この先何年も自動車業界で優れたパフォーマンスを提供します。IX SN530ファミリーは最新の安全システムや運転支援システムから自動運転まで、画期的なイノベーション開発をサポートするように作られています。
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最先端の96層3D NANDに基づいて構築され、NVMeアーキテクチャを活用することで、この先何年も自動車業界で優れたパフォーマンスを提供します。IX SN530ファミリーは最新の安全システムや運転支援システムから自動運転まで、画期的なイノベーション開発をサポートするように作られています。
今後の自動車業界には、最新のメモリテクノロジーが必要です。IX SN530はPCIe Gen3x41と産業グレードのNANDを採用したNVMeインターフェイスで、拡張された温度範囲と耐久性を提供します。最大2TBまでの容量、M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ、SLCまたはTLC NANDから選択でき、多様性とバリューを提供するように作られています。
特長
- 動作時の温度範囲-40˚C~+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7-2000Hz
- 256GB~2TBの容量(2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能)2
- 最大5,200 TBW(TLC)、最大24,000 TBW(SLC)の耐久性が予測されています3
- 最大シーケンシャル読み取り速度2,400MB/s、最大シーケンシャル書き込み速度1,950MB/s4
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
- 自動運転システムのデータロギング
- 自動車システム用のブートデバイス
- 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
特長
- 動作時の温度範囲-40˚C~+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7-2000Hz
- 256GB~2TBの容量(2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能)2
- 最大5,200 TBW(TLC)、最大24,000 TBW(SLC)の耐久性が予測されています3
- 最大シーケンシャル読み取り速度2,400MB/s、最大シーケンシャル書き込み速度1,950MB/s4
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
- 自動運転システムのデータロギング
- 自動車システム用のブートデバイス
- 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
特長
- 動作時の温度範囲-40˚C~+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7-2000Hz
- 256GB~2TBの容量(2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能)2
- 最大5,200 TBW(TLC)、最大24,000 TBW(SLC)の耐久性が予測されています3
- 最大シーケンシャル読み取り速度2,400MB/s、最大シーケンシャル書き込み速度1,950MB/s4
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
- 自動運転システムのデータロギング
- 自動車システム用のブートデバイス
- 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
特長
- 動作時の温度範囲-40˚C~+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7-2000Hz
- 256GB~2TBの容量(2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能)2
- 最大5,200 TBW(TLC)、最大24,000 TBW(SLC)の耐久性が予測されています3
- 最大シーケンシャル読み取り速度2,400MB/s、最大シーケンシャル書き込み速度1,950MB/s4
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
- 自動運転システムのデータロギング
- 自動車システム用のブートデバイス
- 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
特長
- 動作時の温度範囲-40˚C~+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7-2000Hz
- 256GB~2TBの容量(2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能)2
- 最大5,200 TBW(TLC)、最大24,000 TBW(SLC)の耐久性が予測されています3
- 最大シーケンシャル読み取り速度2,400MB/s、最大シーケンシャル書き込み速度1,950MB/s4
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
- 自動運転システムのデータロギング
- 自動車システム用のブートデバイス
- 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
特長
- 動作時の温度範囲-40˚C~+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7-2000Hz
- 256GB~2TBの容量(2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能)2
- 最大5,200 TBW(TLC)、最大24,000 TBW(SLC)の耐久性が予測されています3
- 最大シーケンシャル読み取り速度2,400MB/s、最大シーケンシャル書き込み速度1,950MB/s4
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
- 自動運転システムのデータロギング
- 自動車システム用のブートデバイス
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特長
- 動作時の温度範囲-40˚C~+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7-2000Hz
- 256GB~2TBの容量(2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能)2
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- 最大シーケンシャル読み取り速度2,400MB/s、最大シーケンシャル書き込み速度1,950MB/s4
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アプリケーションおよびワークロード
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- 自動車システム用のブートデバイス
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特長
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- 動作時振動周波数20G @ 7-2000Hz
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特長
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アプリケーションおよびワークロード
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- 256GB~2TBの容量(2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能)2
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- TLCおよびSLC構成を利用可能
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アプリケーションおよびワークロード
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特長
- 動作時の温度範囲-40˚C~+85˚C
- 動作時振動周波数20G @ 7-2000Hz
- 256GB~2TBの容量(2TBはM.2 2280フォームファクタでのみ利用可能)2
- 最大5,200 TBW(TLC)、最大24,000 TBW(SLC)の耐久性が予測されています3
- 最大シーケンシャル読み取り速度2,400MB/s、最大シーケンシャル書き込み速度1,950MB/s4
- TLCおよびSLC構成を利用可能
- M.2 2230およびM.2 2280フォームファクタ
アプリケーションおよびワークロード
- 自動運転システムのデータロギング
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- 公共交通機関向けのデータ記録とモバイルDVR
動作時温度
車両は吹雪から灼熱の砂漠まで、過酷な条件で動作する必要があります。車両を設計する際は、低温に保つことが最も重要です。新しいIX SN530 NVMe SSDの広い動作時温度範囲(-40˚C~+85˚C)により、設計者は冷却ソリューションのニーズがますます高まるコンポーネントについて心配する必要がなくなり、車両を長期間、優れた信頼性で安全に動作させることができます。一方、寒さの厳しい環境でもすぐに動作できるので、システムが温まるのを待つ必要はありません。
過酷な厳しい環境向けに構築
車両はほんの始まりに過ぎません。IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz~2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。これにより、IX SN530はさまざまな場所、車両、機器に装備するのに理想的であり、設計者はシステムを柔軟に設計できます。
耐久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW(予測)の耐久性と最大1,950 MB/sの持続的なシーケンシャル書き込みパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を低減できます。
独自の堅牢な設計
Western Digitalは96層の3D NANDから、独自のコントローラ、ファームウェア、自社検証および認定まで、完全に垂直統合されたサプライチェーンを確立し、お客様に安心してご利用いただけるよう、管理された部品表で5年間の製品保証を付帯して製品の変更がある場合は通知します。
速度のニーズに適合するパフォーマンス
PCIe Gen 3x4を採用したIX SN530は、広い動作時温度範囲で、車両で生成される大量のデータを記録するニーズに応えます。IX SN530は最大2,400 MB/sのシーケンシャル読み取り速度と最大1,950 MB/sの書き込み速度で、データをキャプチャする書き込み性能と、データをオフロードする読み取り速度のニーズに応えます。
NVMe SSDの2つのオプション
M.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタで利用可能なIX SN530は、優れた柔軟性を提供し、設計者がどのSSDを使用するか考慮する段階で直面する設計と機械的な制約を取り除きます。
動作時温度
車両は吹雪から灼熱の砂漠まで、過酷な条件で動作する必要があります。車両を設計する際は、低温に保つことが最も重要です。新しいIX SN530 NVMe SSDの広い動作時温度範囲(-40˚C~+85˚C)により、設計者は冷却ソリューションのニーズがますます高まるコンポーネントについて心配する必要がなくなり、車両を長期間、優れた信頼性で安全に動作させることができます。一方、寒さの厳しい環境でもすぐに動作できるので、システムが温まるのを待つ必要はありません。
過酷な厳しい環境向けに構築
車両はほんの始まりに過ぎません。IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz~2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。これにより、IX SN530はさまざまな場所、車両、機器に装備するのに理想的であり、設計者はシステムを柔軟に設計できます。
耐久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW(予測)の耐久性と最大1,950 MB/sの持続的なシーケンシャル書き込みパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を低減できます。
独自の堅牢な設計
Western Digitalは96層の3D NANDから、独自のコントローラ、ファームウェア、自社検証および認定まで、完全に垂直統合されたサプライチェーンを確立し、お客様に安心してご利用いただけるよう、管理された部品表で5年間の製品保証を付帯して製品の変更がある場合は通知します。
速度のニーズに適合するパフォーマンス
PCIe Gen 3x4を採用したIX SN530は、広い動作時温度範囲で、車両で生成される大量のデータを記録するニーズに応えます。IX SN530は最大2,400 MB/sのシーケンシャル読み取り速度と最大1,950 MB/sの書き込み速度で、データをキャプチャする書き込み性能と、データをオフロードする読み取り速度のニーズに応えます。
NVMe SSDの2つのオプション
M.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタで利用可能なIX SN530は、優れた柔軟性を提供し、設計者がどのSSDを使用するか考慮する段階で直面する設計と機械的な制約を取り除きます。
動作時温度
車両は吹雪から灼熱の砂漠まで、過酷な条件で動作する必要があります。車両を設計する際は、低温に保つことが最も重要です。新しいIX SN530 NVMe SSDの広い動作時温度範囲(-40˚C~+85˚C)により、設計者は冷却ソリューションのニーズがますます高まるコンポーネントについて心配する必要がなくなり、車両を長期間、優れた信頼性で安全に動作させることができます。一方、寒さの厳しい環境でもすぐに動作できるので、システムが温まるのを待つ必要はありません。
過酷な厳しい環境向けに構築
車両はほんの始まりに過ぎません。IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz~2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。これにより、IX SN530はさまざまな場所、車両、機器に装備するのに理想的であり、設計者はシステムを柔軟に設計できます。
耐久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW(予測)の耐久性と最大1,950 MB/sの持続的なシーケンシャル書き込みパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を低減できます。
独自の堅牢な設計
Western Digitalは96層の3D NANDから、独自のコントローラ、ファームウェア、自社検証および認定まで、完全に垂直統合されたサプライチェーンを確立し、お客様に安心してご利用いただけるよう、管理された部品表で5年間の製品保証を付帯して製品の変更がある場合は通知します。
速度のニーズに適合するパフォーマンス
PCIe Gen 3x4を採用したIX SN530は、広い動作時温度範囲で、車両で生成される大量のデータを記録するニーズに応えます。IX SN530は最大2,400 MB/sのシーケンシャル読み取り速度と最大1,950 MB/sの書き込み速度で、データをキャプチャする書き込み性能と、データをオフロードする読み取り速度のニーズに応えます。
NVMe SSDの2つのオプション
M.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタで利用可能なIX SN530は、優れた柔軟性を提供し、設計者がどのSSDを使用するか考慮する段階で直面する設計と機械的な制約を取り除きます。
動作時温度
車両は吹雪から灼熱の砂漠まで、過酷な条件で動作する必要があります。車両を設計する際は、低温に保つことが最も重要です。新しいIX SN530 NVMe SSDの広い動作時温度範囲(-40˚C~+85˚C)により、設計者は冷却ソリューションのニーズがますます高まるコンポーネントについて心配する必要がなくなり、車両を長期間、優れた信頼性で安全に動作させることができます。一方、寒さの厳しい環境でもすぐに動作できるので、システムが温まるのを待つ必要はありません。
過酷な厳しい環境向けに構築
車両はほんの始まりに過ぎません。IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz~2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。これにより、IX SN530はさまざまな場所、車両、機器に装備するのに理想的であり、設計者はシステムを柔軟に設計できます。
耐久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW(予測)の耐久性と最大1,950 MB/sの持続的なシーケンシャル書き込みパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を低減できます。
独自の堅牢な設計
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速度のニーズに適合するパフォーマンス
PCIe Gen 3x4を採用したIX SN530は、広い動作時温度範囲で、車両で生成される大量のデータを記録するニーズに応えます。IX SN530は最大2,400 MB/sのシーケンシャル読み取り速度と最大1,950 MB/sの書き込み速度で、データをキャプチャする書き込み性能と、データをオフロードする読み取り速度のニーズに応えます。
NVMe SSDの2つのオプション
M.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタで利用可能なIX SN530は、優れた柔軟性を提供し、設計者がどのSSDを使用するか考慮する段階で直面する設計と機械的な制約を取り除きます。
動作時温度
車両は吹雪から灼熱の砂漠まで、過酷な条件で動作する必要があります。車両を設計する際は、低温に保つことが最も重要です。新しいIX SN530 NVMe SSDの広い動作時温度範囲(-40˚C~+85˚C)により、設計者は冷却ソリューションのニーズがますます高まるコンポーネントについて心配する必要がなくなり、車両を長期間、優れた信頼性で安全に動作させることができます。一方、寒さの厳しい環境でもすぐに動作できるので、システムが温まるのを待つ必要はありません。
過酷な厳しい環境向けに構築
車両はほんの始まりに過ぎません。IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz~2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。これにより、IX SN530はさまざまな場所、車両、機器に装備するのに理想的であり、設計者はシステムを柔軟に設計できます。
耐久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW(予測)の耐久性と最大1,950 MB/sの持続的なシーケンシャル書き込みパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を低減できます。
独自の堅牢な設計
Western Digitalは96層の3D NANDから、独自のコントローラ、ファームウェア、自社検証および認定まで、完全に垂直統合されたサプライチェーンを確立し、お客様に安心してご利用いただけるよう、管理された部品表で5年間の製品保証を付帯して製品の変更がある場合は通知します。
速度のニーズに適合するパフォーマンス
PCIe Gen 3x4を採用したIX SN530は、広い動作時温度範囲で、車両で生成される大量のデータを記録するニーズに応えます。IX SN530は最大2,400 MB/sのシーケンシャル読み取り速度と最大1,950 MB/sの書き込み速度で、データをキャプチャする書き込み性能と、データをオフロードする読み取り速度のニーズに応えます。
NVMe SSDの2つのオプション
M.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタで利用可能なIX SN530は、優れた柔軟性を提供し、設計者がどのSSDを使用するか考慮する段階で直面する設計と機械的な制約を取り除きます。
動作時温度
車両は吹雪から灼熱の砂漠まで、過酷な条件で動作する必要があります。車両を設計する際は、低温に保つことが最も重要です。新しいIX SN530 NVMe SSDの広い動作時温度範囲(-40˚C~+85˚C)により、設計者は冷却ソリューションのニーズがますます高まるコンポーネントについて心配する必要がなくなり、車両を長期間、優れた信頼性で安全に動作させることができます。一方、寒さの厳しい環境でもすぐに動作できるので、システムが温まるのを待つ必要はありません。
過酷な厳しい環境向けに構築
車両はほんの始まりに過ぎません。IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz~2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。これにより、IX SN530はさまざまな場所、車両、機器に装備するのに理想的であり、設計者はシステムを柔軟に設計できます。
耐久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW(予測)の耐久性と最大1,950 MB/sの持続的なシーケンシャル書き込みパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を低減できます。
独自の堅牢な設計
Western Digitalは96層の3D NANDから、独自のコントローラ、ファームウェア、自社検証および認定まで、完全に垂直統合されたサプライチェーンを確立し、お客様に安心してご利用いただけるよう、管理された部品表で5年間の製品保証を付帯して製品の変更がある場合は通知します。
速度のニーズに適合するパフォーマンス
PCIe Gen 3x4を採用したIX SN530は、広い動作時温度範囲で、車両で生成される大量のデータを記録するニーズに応えます。IX SN530は最大2,400 MB/sのシーケンシャル読み取り速度と最大1,950 MB/sの書き込み速度で、データをキャプチャする書き込み性能と、データをオフロードする読み取り速度のニーズに応えます。
NVMe SSDの2つのオプション
M.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタで利用可能なIX SN530は、優れた柔軟性を提供し、設計者がどのSSDを使用するか考慮する段階で直面する設計と機械的な制約を取り除きます。
動作時温度
車両は吹雪から灼熱の砂漠まで、過酷な条件で動作する必要があります。車両を設計する際は、低温に保つことが最も重要です。新しいIX SN530 NVMe SSDの広い動作時温度範囲(-40˚C~+85˚C)により、設計者は冷却ソリューションのニーズがますます高まるコンポーネントについて心配する必要がなくなり、車両を長期間、優れた信頼性で安全に動作させることができます。一方、寒さの厳しい環境でもすぐに動作できるので、システムが温まるのを待つ必要はありません。
過酷な厳しい環境向けに構築
車両はほんの始まりに過ぎません。IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz~2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。これにより、IX SN530はさまざまな場所、車両、機器に装備するのに理想的であり、設計者はシステムを柔軟に設計できます。
耐久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW(予測)の耐久性と最大1,950 MB/sの持続的なシーケンシャル書き込みパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を低減できます。
独自の堅牢な設計
Western Digitalは96層の3D NANDから、独自のコントローラ、ファームウェア、自社検証および認定まで、完全に垂直統合されたサプライチェーンを確立し、お客様に安心してご利用いただけるよう、管理された部品表で5年間の製品保証を付帯して製品の変更がある場合は通知します。
速度のニーズに適合するパフォーマンス
PCIe Gen 3x4を採用したIX SN530は、広い動作時温度範囲で、車両で生成される大量のデータを記録するニーズに応えます。IX SN530は最大2,400 MB/sのシーケンシャル読み取り速度と最大1,950 MB/sの書き込み速度で、データをキャプチャする書き込み性能と、データをオフロードする読み取り速度のニーズに応えます。
NVMe SSDの2つのオプション
M.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタで利用可能なIX SN530は、優れた柔軟性を提供し、設計者がどのSSDを使用するか考慮する段階で直面する設計と機械的な制約を取り除きます。
動作時温度
車両は吹雪から灼熱の砂漠まで、過酷な条件で動作する必要があります。車両を設計する際は、低温に保つことが最も重要です。新しいIX SN530 NVMe SSDの広い動作時温度範囲(-40˚C~+85˚C)により、設計者は冷却ソリューションのニーズがますます高まるコンポーネントについて心配する必要がなくなり、車両を長期間、優れた信頼性で安全に動作させることができます。一方、寒さの厳しい環境でもすぐに動作できるので、システムが温まるのを待つ必要はありません。
過酷な厳しい環境向けに構築
車両はほんの始まりに過ぎません。IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz~2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。これにより、IX SN530はさまざまな場所、車両、機器に装備するのに理想的であり、設計者はシステムを柔軟に設計できます。
耐久性
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独自の堅牢な設計
Western Digitalは96層の3D NANDから、独自のコントローラ、ファームウェア、自社検証および認定まで、完全に垂直統合されたサプライチェーンを確立し、お客様に安心してご利用いただけるよう、管理された部品表で5年間の製品保証を付帯して製品の変更がある場合は通知します。
速度のニーズに適合するパフォーマンス
PCIe Gen 3x4を採用したIX SN530は、広い動作時温度範囲で、車両で生成される大量のデータを記録するニーズに応えます。IX SN530は最大2,400 MB/sのシーケンシャル読み取り速度と最大1,950 MB/sの書き込み速度で、データをキャプチャする書き込み性能と、データをオフロードする読み取り速度のニーズに応えます。
NVMe SSDの2つのオプション
M.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタで利用可能なIX SN530は、優れた柔軟性を提供し、設計者がどのSSDを使用するか考慮する段階で直面する設計と機械的な制約を取り除きます。
動作時温度
車両は吹雪から灼熱の砂漠まで、過酷な条件で動作する必要があります。車両を設計する際は、低温に保つことが最も重要です。新しいIX SN530 NVMe SSDの広い動作時温度範囲(-40˚C~+85˚C)により、設計者は冷却ソリューションのニーズがますます高まるコンポーネントについて心配する必要がなくなり、車両を長期間、優れた信頼性で安全に動作させることができます。一方、寒さの厳しい環境でもすぐに動作できるので、システムが温まるのを待つ必要はありません。
過酷な厳しい環境向けに構築
車両はほんの始まりに過ぎません。IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz~2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。これにより、IX SN530はさまざまな場所、車両、機器に装備するのに理想的であり、設計者はシステムを柔軟に設計できます。
耐久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW(予測)の耐久性と最大1,950 MB/sの持続的なシーケンシャル書き込みパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を低減できます。
独自の堅牢な設計
Western Digitalは96層の3D NANDから、独自のコントローラ、ファームウェア、自社検証および認定まで、完全に垂直統合されたサプライチェーンを確立し、お客様に安心してご利用いただけるよう、管理された部品表で5年間の製品保証を付帯して製品の変更がある場合は通知します。
速度のニーズに適合するパフォーマンス
PCIe Gen 3x4を採用したIX SN530は、広い動作時温度範囲で、車両で生成される大量のデータを記録するニーズに応えます。IX SN530は最大2,400 MB/sのシーケンシャル読み取り速度と最大1,950 MB/sの書き込み速度で、データをキャプチャする書き込み性能と、データをオフロードする読み取り速度のニーズに応えます。
NVMe SSDの2つのオプション
M.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタで利用可能なIX SN530は、優れた柔軟性を提供し、設計者がどのSSDを使用するか考慮する段階で直面する設計と機械的な制約を取り除きます。
動作時温度
車両は吹雪から灼熱の砂漠まで、過酷な条件で動作する必要があります。車両を設計する際は、低温に保つことが最も重要です。新しいIX SN530 NVMe SSDの広い動作時温度範囲(-40˚C~+85˚C)により、設計者は冷却ソリューションのニーズがますます高まるコンポーネントについて心配する必要がなくなり、車両を長期間、優れた信頼性で安全に動作させることができます。一方、寒さの厳しい環境でもすぐに動作できるので、システムが温まるのを待つ必要はありません。
過酷な厳しい環境向けに構築
車両はほんの始まりに過ぎません。IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz~2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。これにより、IX SN530はさまざまな場所、車両、機器に装備するのに理想的であり、設計者はシステムを柔軟に設計できます。
耐久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW(予測)の耐久性と最大1,950 MB/sの持続的なシーケンシャル書き込みパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を低減できます。
独自の堅牢な設計
Western Digitalは96層の3D NANDから、独自のコントローラ、ファームウェア、自社検証および認定まで、完全に垂直統合されたサプライチェーンを確立し、お客様に安心してご利用いただけるよう、管理された部品表で5年間の製品保証を付帯して製品の変更がある場合は通知します。
速度のニーズに適合するパフォーマンス
PCIe Gen 3x4を採用したIX SN530は、広い動作時温度範囲で、車両で生成される大量のデータを記録するニーズに応えます。IX SN530は最大2,400 MB/sのシーケンシャル読み取り速度と最大1,950 MB/sの書き込み速度で、データをキャプチャする書き込み性能と、データをオフロードする読み取り速度のニーズに応えます。
NVMe SSDの2つのオプション
M.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタで利用可能なIX SN530は、優れた柔軟性を提供し、設計者がどのSSDを使用するか考慮する段階で直面する設計と機械的な制約を取り除きます。
動作時温度
車両は吹雪から灼熱の砂漠まで、過酷な条件で動作する必要があります。車両を設計する際は、低温に保つことが最も重要です。新しいIX SN530 NVMe SSDの広い動作時温度範囲(-40˚C~+85˚C)により、設計者は冷却ソリューションのニーズがますます高まるコンポーネントについて心配する必要がなくなり、車両を長期間、優れた信頼性で安全に動作させることができます。一方、寒さの厳しい環境でもすぐに動作できるので、システムが温まるのを待つ必要はありません。
過酷な厳しい環境向けに構築
車両はほんの始まりに過ぎません。IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz~2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。これにより、IX SN530はさまざまな場所、車両、機器に装備するのに理想的であり、設計者はシステムを柔軟に設計できます。
耐久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW(予測)の耐久性と最大1,950 MB/sの持続的なシーケンシャル書き込みパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を低減できます。
独自の堅牢な設計
Western Digitalは96層の3D NANDから、独自のコントローラ、ファームウェア、自社検証および認定まで、完全に垂直統合されたサプライチェーンを確立し、お客様に安心してご利用いただけるよう、管理された部品表で5年間の製品保証を付帯して製品の変更がある場合は通知します。
速度のニーズに適合するパフォーマンス
PCIe Gen 3x4を採用したIX SN530は、広い動作時温度範囲で、車両で生成される大量のデータを記録するニーズに応えます。IX SN530は最大2,400 MB/sのシーケンシャル読み取り速度と最大1,950 MB/sの書き込み速度で、データをキャプチャする書き込み性能と、データをオフロードする読み取り速度のニーズに応えます。
NVMe SSDの2つのオプション
M.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタで利用可能なIX SN530は、優れた柔軟性を提供し、設計者がどのSSDを使用するか考慮する段階で直面する設計と機械的な制約を取り除きます。
動作時温度
車両は吹雪から灼熱の砂漠まで、過酷な条件で動作する必要があります。車両を設計する際は、低温に保つことが最も重要です。新しいIX SN530 NVMe SSDの広い動作時温度範囲(-40˚C~+85˚C)により、設計者は冷却ソリューションのニーズがますます高まるコンポーネントについて心配する必要がなくなり、車両を長期間、優れた信頼性で安全に動作させることができます。一方、寒さの厳しい環境でもすぐに動作できるので、システムが温まるのを待つ必要はありません。
過酷な厳しい環境向けに構築
車両はほんの始まりに過ぎません。IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz~2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。これにより、IX SN530はさまざまな場所、車両、機器に装備するのに理想的であり、設計者はシステムを柔軟に設計できます。
耐久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW(予測)の耐久性と最大1,950 MB/sの持続的なシーケンシャル書き込みパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を低減できます。
独自の堅牢な設計
Western Digitalは96層の3D NANDから、独自のコントローラ、ファームウェア、自社検証および認定まで、完全に垂直統合されたサプライチェーンを確立し、お客様に安心してご利用いただけるよう、管理された部品表で5年間の製品保証を付帯して製品の変更がある場合は通知します。
速度のニーズに適合するパフォーマンス
PCIe Gen 3x4を採用したIX SN530は、広い動作時温度範囲で、車両で生成される大量のデータを記録するニーズに応えます。IX SN530は最大2,400 MB/sのシーケンシャル読み取り速度と最大1,950 MB/sの書き込み速度で、データをキャプチャする書き込み性能と、データをオフロードする読み取り速度のニーズに応えます。
NVMe SSDの2つのオプション
M.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタで利用可能なIX SN530は、優れた柔軟性を提供し、設計者がどのSSDを使用するか考慮する段階で直面する設計と機械的な制約を取り除きます。
動作時温度
車両は吹雪から灼熱の砂漠まで、過酷な条件で動作する必要があります。車両を設計する際は、低温に保つことが最も重要です。新しいIX SN530 NVMe SSDの広い動作時温度範囲(-40˚C~+85˚C)により、設計者は冷却ソリューションのニーズがますます高まるコンポーネントについて心配する必要がなくなり、車両を長期間、優れた信頼性で安全に動作させることができます。一方、寒さの厳しい環境でもすぐに動作できるので、システムが温まるのを待つ必要はありません。
過酷な厳しい環境向けに構築
車両はほんの始まりに過ぎません。IX SN530は広い温度範囲で動作するだけでなく、0.5ミリ秒で1,500Gの耐衝撃性、7Hz~2,000Hzで20Gの耐振動性を備え、厳しい環境にも耐えられるように作られています。これにより、IX SN530はさまざまな場所、車両、機器に装備するのに理想的であり、設計者はシステムを柔軟に設計できます。
耐久性
データレコーダー、ブラックボックス、データロギングなどの書き込み集約型アプリケーションでは、最大24,000 TBW(予測)の耐久性と最大1,950 MB/sの持続的なシーケンシャル書き込みパフォーマンスを発揮するIX SN530 SLCオプションにより、9倍のTLC耐久性と最大5倍のTLC持続書き込みパフォーマンスを実現し、大容量TLCデバイスを複数使用する必要性を低減できます。
独自の堅牢な設計
Western Digitalは96層の3D NANDから、独自のコントローラ、ファームウェア、自社検証および認定まで、完全に垂直統合されたサプライチェーンを確立し、お客様に安心してご利用いただけるよう、管理された部品表で5年間の製品保証を付帯して製品の変更がある場合は通知します。
速度のニーズに適合するパフォーマンス
PCIe Gen 3x4を採用したIX SN530は、広い動作時温度範囲で、車両で生成される大量のデータを記録するニーズに応えます。IX SN530は最大2,400 MB/sのシーケンシャル読み取り速度と最大1,950 MB/sの書き込み速度で、データをキャプチャする書き込み性能と、データをオフロードする読み取り速度のニーズに応えます。
NVMe SSDの2つのオプション
M.2 2280とM.2 2230の2つのフォームファクタで利用可能なIX SN530は、優れた柔軟性を提供し、設計者がどのSSDを使用するか考慮する段階で直面する設計と機械的な制約を取り除きます。
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2280-S3-M
85 GB
6,000
2,400
900
3,000,0005
-40°C~+85°C6
1,500G、0.5ms
20GRMS、7~2,000Hz
- ホストメモリバッファ(HMB)をサポートするDRAMレスアーキテクチャ。
- nCache 3.0 SLC階層型キャッシュテクノロジー。
- エンドツーエンドのデータパス保護。
- ハードウェアに高度なDSP機能を備えた3ギアLDPCエンジン。
- NAND XOR保護による複数ページ復旧。
- 自動データ更新。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動的および静的ウェアレベリング、不良ブロック管理、バックグラウンドガベージコレクション。
- TCG PyriteセキュリティによるATAに類似したパスワード保護。
- RSA認証とセキュアフィールドファームウェアアップグレードを含むセキュアブート。
22 x 80 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2230-S3-M
85 GB
6,000
2,400
900
3,000,0005
-40°C~+85°C6
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- エンドツーエンドのデータパス保護。
- ハードウェアに高度なDSP機能を備えた3ギアLDPCエンジン。
- NAND XOR保護による複数ページ復旧。
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- NVMe S.M.A.R.T.
- 動的および静的ウェアレベリング、不良ブロック管理、バックグラウンドガベージコレクション。
- TCG PyriteセキュリティによるATAに類似したパスワード保護。
- RSA認証とセキュアフィールドファームウェアアップグレードを含むセキュアブート。
22 x 30 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2280-S3-M
170 GB
12,000
2,400
1,750
3,000,0005
-40°C~+85°C6
1,500G、0.5ms
20GRMS、7~2,000Hz
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22 x 80 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2230-S3-M
170 GB
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- nCache 3.0 SLC階層型キャッシュテクノロジー。
- エンドツーエンドのデータパス保護。
- ハードウェアに高度なDSP機能を備えた3ギアLDPCエンジン。
- NAND XOR保護による複数ページ復旧。
- 自動データ更新。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動的および静的ウェアレベリング、不良ブロック管理、バックグラウンドガベージコレクション。
- TCG PyriteセキュリティによるATAに類似したパスワード保護。
- RSA認証とセキュアフィールドファームウェアアップグレードを含むセキュアブート。
22 x 30 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2280-S3-M
256 GB
650
2,400
900
3,000,0005
-40°C~+85°C6
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22 x 80 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
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- 自動データ更新。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動的および静的ウェアレベリング、不良ブロック管理、バックグラウンドガベージコレクション。
- TCG PyriteセキュリティによるATAに類似したパスワード保護。
- RSA認証とセキュアフィールドファームウェアアップグレードを含むセキュアブート。
22 x 30 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2280-S3-M
340 GB
24,000
2,400
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3,000,0005
-40°C~+85°C6
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22 x 80 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2230-S3-M
340 GB
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-40°C~+85°C6
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- NVMe S.M.A.R.T.
- 動的および静的ウェアレベリング、不良ブロック管理、バックグラウンドガベージコレクション。
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- RSA認証とセキュアフィールドファームウェアアップグレードを含むセキュアブート。
22 x 30 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2280-S3-M
512 GB
1,300
2,400
1,750
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-40°C~+85°C6
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- TCG PyriteセキュリティによるATAに類似したパスワード保護。
- RSA認証とセキュアフィールドファームウェアアップグレードを含むセキュアブート。
22 x 80 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2230-S3-M
512 GB
1,300
2,400
1,750
3,000,0005
-40°C~+85°C6
1,500G、0.5ms
20GRMS、7~2,000Hz
- ホストメモリバッファ(HMB)をサポートするDRAMレスアーキテクチャ。
- nCache 3.0 SLC階層型キャッシュテクノロジー。
- エンドツーエンドのデータパス保護。
- ハードウェアに高度なDSP機能を備えた3ギアLDPCエンジン。
- NAND XOR保護による複数ページ復旧。
- 自動データ更新。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動的および静的ウェアレベリング、不良ブロック管理、バックグラウンドガベージコレクション。
- TCG PyriteセキュリティによるATAに類似したパスワード保護。
- RSA認証とセキュアフィールドファームウェアアップグレードを含むセキュアブート。
22 x 30 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2280-S3-M
1 TB
2,600
2,400
1,950
3,000,0005
-40°C~+85°C6
1,500G、0.5ms
20GRMS、7~2,000Hz
- ホストメモリバッファ(HMB)をサポートするDRAMレスアーキテクチャ。
- nCache 3.0 SLC階層型キャッシュテクノロジー。
- エンドツーエンドのデータパス保護。
- ハードウェアに高度なDSP機能を備えた3ギアLDPCエンジン。
- NAND XOR保護による複数ページ復旧。
- 自動データ更新。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動的および静的ウェアレベリング、不良ブロック管理、バックグラウンドガベージコレクション。
- TCG PyriteセキュリティによるATAに類似したパスワード保護。
- RSA認証とセキュアフィールドファームウェアアップグレードを含むセキュアブート。
22 x 80 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2230-S3-M
1 TB
2,600
2,400
1,950
3,000,0005
-40°C~+85°C6
1,500G、0.5ms
20GRMS、7~2,000Hz
- ホストメモリバッファ(HMB)をサポートするDRAMレスアーキテクチャ。
- nCache 3.0 SLC階層型キャッシュテクノロジー。
- エンドツーエンドのデータパス保護。
- ハードウェアに高度なDSP機能を備えた3ギアLDPCエンジン。
- NAND XOR保護による複数ページ復旧。
- 自動データ更新。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動的および静的ウェアレベリング、不良ブロック管理、バックグラウンドガベージコレクション。
- TCG PyriteセキュリティによるATAに類似したパスワード保護。
- RSA認証とセキュアフィールドファームウェアアップグレードを含むセキュアブート。
22 x 30 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2280-S3-M
2 TB
5,200
2,500
1,800
3,000,0005
-40°C~+85°C6
1,500G、0.5ms
20GRMS、7~2,000Hz
- ホストメモリバッファ(HMB)をサポートするDRAMレスアーキテクチャ。
- nCache 3.0 SLC階層型キャッシュテクノロジー。
- エンドツーエンドのデータパス保護。
- ハードウェアに高度なDSP機能を備えた3ギアLDPCエンジン。
- NAND XOR保護による複数ページ復旧。
- 自動データ更新。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動的および静的ウェアレベリング、不良ブロック管理、バックグラウンドガベージコレクション。
- TCG PyriteセキュリティによるATAに類似したパスワード保護。
- RSA認証とセキュアフィールドファームウェアアップグレードを含むセキュアブート。
22 x 80 x 2.387
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbpsまたは8Gbps。構成可能なレーン幅:x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づいています。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト(GB) = 1億バイト、1テラバイト(TB) = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャル書き込み動作に基づいて計算されています。
- テスト条件:パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS:Microsoft StorNVMeドライバ搭載、Windows 10 Pro64ビット20H1 19041.208。シーケンシャル読み取りパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を参照しています。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB(アース、影響なし)環境で40°Cの温度で実行される部品ストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cで定義されます。+85°CはNAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えるとサーマルスロットリングが開始されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm(S3)。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbpsまたは8Gbps。構成可能なレーン幅:x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づいています。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト(GB) = 1億バイト、1テラバイト(TB) = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャル書き込み動作に基づいて計算されています。
- テスト条件:パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS:Microsoft StorNVMeドライバ搭載、Windows 10 Pro64ビット20H1 19041.208。シーケンシャル読み取りパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を参照しています。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB(アース、影響なし)環境で40°Cの温度で実行される部品ストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cで定義されます。+85°CはNAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えるとサーマルスロットリングが開始されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm(S3)。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbpsまたは8Gbps。構成可能なレーン幅:x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づいています。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト(GB) = 1億バイト、1テラバイト(TB) = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャル書き込み動作に基づいて計算されています。
- テスト条件:パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS:Microsoft StorNVMeドライバ搭載、Windows 10 Pro64ビット20H1 19041.208。シーケンシャル読み取りパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を参照しています。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB(アース、影響なし)環境で40°Cの温度で実行される部品ストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cで定義されます。+85°CはNAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えるとサーマルスロットリングが開始されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm(S3)。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbpsまたは8Gbps。構成可能なレーン幅:x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づいています。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト(GB) = 1億バイト、1テラバイト(TB) = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャル書き込み動作に基づいて計算されています。
- テスト条件:パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS:Microsoft StorNVMeドライバ搭載、Windows 10 Pro64ビット20H1 19041.208。シーケンシャル読み取りパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を参照しています。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB(アース、影響なし)環境で40°Cの温度で実行される部品ストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cで定義されます。+85°CはNAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えるとサーマルスロットリングが開始されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm(S3)。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbpsまたは8Gbps。構成可能なレーン幅:x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づいています。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト(GB) = 1億バイト、1テラバイト(TB) = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャル書き込み動作に基づいて計算されています。
- テスト条件:パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS:Microsoft StorNVMeドライバ搭載、Windows 10 Pro64ビット20H1 19041.208。シーケンシャル読み取りパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を参照しています。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB(アース、影響なし)環境で40°Cの温度で実行される部品ストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cで定義されます。+85°CはNAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えるとサーマルスロットリングが開始されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm(S3)。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbpsまたは8Gbps。構成可能なレーン幅:x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づいています。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト(GB) = 1億バイト、1テラバイト(TB) = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャル書き込み動作に基づいて計算されています。
- テスト条件:パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS:Microsoft StorNVMeドライバ搭載、Windows 10 Pro64ビット20H1 19041.208。シーケンシャル読み取りパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を参照しています。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB(アース、影響なし)環境で40°Cの温度で実行される部品ストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cで定義されます。+85°CはNAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えるとサーマルスロットリングが開始されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm(S3)。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbpsまたは8Gbps。構成可能なレーン幅:x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づいています。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト(GB) = 1億バイト、1テラバイト(TB) = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャル書き込み動作に基づいて計算されています。
- テスト条件:パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS:Microsoft StorNVMeドライバ搭載、Windows 10 Pro64ビット20H1 19041.208。シーケンシャル読み取りパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を参照しています。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB(アース、影響なし)環境で40°Cの温度で実行される部品ストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cで定義されます。+85°CはNAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えるとサーマルスロットリングが開始されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm(S3)。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbpsまたは8Gbps。構成可能なレーン幅:x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づいています。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト(GB) = 1億バイト、1テラバイト(TB) = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャル書き込み動作に基づいて計算されています。
- テスト条件:パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS:Microsoft StorNVMeドライバ搭載、Windows 10 Pro64ビット20H1 19041.208。シーケンシャル読み取りパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を参照しています。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB(アース、影響なし)環境で40°Cの温度で実行される部品ストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cで定義されます。+85°CはNAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えるとサーマルスロットリングが開始されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm(S3)。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbpsまたは8Gbps。構成可能なレーン幅:x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づいています。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト(GB) = 1億バイト、1テラバイト(TB) = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャル書き込み動作に基づいて計算されています。
- テスト条件:パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS:Microsoft StorNVMeドライバ搭載、Windows 10 Pro64ビット20H1 19041.208。シーケンシャル読み取りパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を参照しています。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB(アース、影響なし)環境で40°Cの温度で実行される部品ストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cで定義されます。+85°CはNAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えるとサーマルスロットリングが開始されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm(S3)。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbpsまたは8Gbps。構成可能なレーン幅:x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づいています。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト(GB) = 1億バイト、1テラバイト(TB) = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャル書き込み動作に基づいて計算されています。
- テスト条件:パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS:Microsoft StorNVMeドライバ搭載、Windows 10 Pro64ビット20H1 19041.208。シーケンシャル読み取りパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を参照しています。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB(アース、影響なし)環境で40°Cの温度で実行される部品ストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cで定義されます。+85°CはNAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えるとサーマルスロットリングが開始されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm(S3)。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbpsまたは8Gbps。構成可能なレーン幅:x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づいています。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト(GB) = 1億バイト、1テラバイト(TB) = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャル書き込み動作に基づいて計算されています。
- テスト条件:パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS:Microsoft StorNVMeドライバ搭載、Windows 10 Pro64ビット20H1 19041.208。シーケンシャル読み取りパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を参照しています。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB(アース、影響なし)環境で40°Cの温度で実行される部品ストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cで定義されます。+85°CはNAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えるとサーマルスロットリングが開始されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm(S3)。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbpsまたは8Gbps。構成可能なレーン幅:x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づいています。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト(GB) = 1億バイト、1テラバイト(TB) = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャル書き込み動作に基づいて計算されています。
- テスト条件:パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS:Microsoft StorNVMeドライバ搭載、Windows 10 Pro64ビット20H1 19041.208。シーケンシャル読み取りパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を参照しています。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB(アース、影響なし)環境で40°Cの温度で実行される部品ストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cで定義されます。+85°CはNAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えるとサーマルスロットリングが開始されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm(S3)。
- PCI Express 3.0は最大4レーン、ビットレートは2.5Gbps、5Gbpsまたは8Gbps。構成可能なレーン幅:x1、x2、x4。NVM Expressバージョン1.4。
- 容量はIDEMA HDD仕様に基づいています。詳細についてはwww.idema.orgをご覧ください。1ギガバイト(GB) = 1億バイト、1テラバイト(TB) = 1兆バイト。2TBはM.2 2280フォームファクタでのみサポートされます。
- TBW = 書き込みテラバイト数。耐久性は頻繁なアイドル状態のない持続的なシーケンシャル書き込み動作に基づいて計算されています。
- テスト条件:パフォーマンスはIntel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAMを搭載したデスクトップのセカンダリドライブとして1000MB LBAレンジを使用してCrystalDiskMark 6.0.0に基づき測定されています。OS:Microsoft StorNVMeドライバ搭載、Windows 10 Pro64ビット20H1 19041.208。シーケンシャル読み取りパフォーマンスはバースト仕様と持続仕様の両方を参照しています。
- Telcordia Special Report SR-332に準拠した予測方式を使用したWD社内での計算に基づいています。予測は1日あたり12時間のデューティサイクルで、GB(アース、影響なし)環境で40°Cの温度で実行される部品ストレス分析に基づいています。
- 動作時の温度範囲は周囲温度が-40°Cで定義されます。+85°CはNAND BGAケース温度を示します。ドライブによって報告されたSMARTコンポジット温度が85°Cを超えるとサーマルスロットリングが開始されます。
- フォームファクタはPCI Express M.2仕様、バージョン4.0に準拠しています。コンポーネントのZ高さPCB <=1.5mm(S3)。