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Western Digital IX SN530 NVMe SSD
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支援新一代資料密集自動駕駛設計
基於 96 層 3D NAND 構建,並採用 NVMe 架構,為未來幾年的汽車行業提供無與倫比的效能。IX SN530 旨在支援最新的安全和駕駛輔助系統以及自動駕駛,提供突破性創新發展。
汽車行業的未來需要記憶體技術的不斷發展。IX SN530 藉由工業級 NAND,使用 PCIe Gen3x41 配備 NVMe 介面,提供更寬闊的溫度範圍和更高耐寫度。IX SN530 容量高達 2TB,提供 M.2 2230 和 M.2 2280 兩種外型規格和 SLC 或 TLC NAND 選項,旨在提供多樣功能和價值。
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基於 96 層 3D NAND 構建,並採用 NVMe 架構,為未來幾年的汽車行業提供無與倫比的效能。IX SN530 旨在支援最新的安全和駕駛輔助系統以及自動駕駛,提供突破性創新發展。
汽車行業的未來需要記憶體技術的不斷發展。IX SN530 藉由工業級 NAND,使用 PCIe Gen3x41 配備 NVMe 介面,提供更寬闊的溫度範圍和更高耐寫度。IX SN530 容量高達 2TB,提供 M.2 2230 和 M.2 2280 兩種外型規格和 SLC 或 TLC NAND 選項,旨在提供多樣功能和價值。
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基於 96 層 3D NAND 構建,並採用 NVMe 架構,為未來幾年的汽車行業提供無與倫比的效能。IX SN530 旨在支援最新的安全和駕駛輔助系統以及自動駕駛,提供突破性創新發展。
汽車行業的未來需要記憶體技術的不斷發展。IX SN530 藉由工業級 NAND,使用 PCIe Gen3x41 配備 NVMe 介面,提供更寬闊的溫度範圍和更高耐寫度。IX SN530 容量高達 2TB,提供 M.2 2230 和 M.2 2280 兩種外型規格和 SLC 或 TLC NAND 選項,旨在提供多樣功能和價值。
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重點介紹
- 作業溫度 -40˚C 到 +85˚C
- 20G @ 7-2000Hz 作業振動頻率
- 256GB 至 2TB (僅 M.2 2280 外型規格提供 2TB)2
- 耐寫度預計高達 5,200 TBW (TLC) 和 24,000 TBW (SLC)3
- 連續讀取速度高達 2,400MB/s,寫入速度高達 1,950MB/s4
- 提供 TLC 和 SLC 配置
- M.2 2230 和 M.2 2280 外型規格
應用程式與工作負載
- 用於自動駕駛系統的資料記錄
- 用於汽車系統的開機裝置
- 用於公共交通工具的資料記錄和行動 DVR
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應用程式與工作負載
- 用於自動駕駛系統的資料記錄
- 用於汽車系統的開機裝置
- 用於公共交通工具的資料記錄和行動 DVR
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作業溫度
車輛在行駛中可能會遇到暴風雪、炎熱沙漠等各種嚴酷環境。在設計車輛時,保持散熱至關重要。新款 IX SN530 NVMe SSD 的廣泛作業溫度 (-40˚C 至 +85˚C) 使得設計師無須再擔心我們的元件會提高對散熱解決方案的要求,從而確保車輛能夠安全穩定地長時間行駛。同样,得益於能在極冷環境下即時運行,系統也不需要進行預熱。
專為嚴苛條件打造的堅固品質
車輛僅是開始。IX SN530 不僅設計為能在廣泛作業溫度下執行,並且具備 1,500G (0.5msec) 抗衝擊能力,以及 20G (7Hz 至 2,000Hz) 抗震蕩能力,能夠從容應對各種極端環境。因此,IX SN530 非常適合放置於各種位置、車輛或設備中,讓設計師能夠更靈活地設計系統。
耐久度
對於資料記錄器、「黑箱」和資料記錄等密集寫入應用而言,IX SN530 SLC 的耐久度高達 24,000 TBW (預計),連續寫入效能高達 1,950 MB/s,分別是 TLC 的 9 倍和 5 倍,可免於使用多個高容量 TLC 裝置的需要。
內部堅固設計
藉助 96 層 3D NAND、自家控制器、韌體,以及得到內部驗證和認證的垂直整合式供應鏈,Western Digital 確保使用的物料清單可控、支援 5 年使用壽命,並向客戶提供產品變更通知,讓人安心無憂。
滿足速度需求的效能
IX SN530 使用 PCIe Gen 3x4 在廣泛作業溫度環境中提供驚人速度,絕對能滿足您記錄車輛產生的大量資料的需求。IX SN530 的連續讀取速度高達 2,400 MB/s,連續寫入速度高達 1,950 MB/s,絕對能滿足您捕獲資料的高效能寫入需求,以及卸載資料的讀取速度需求。
NVMe SSD 帶來寬闊選擇空間
IX SN530 具備 M.2 2280 和 M.2 2230 兩種外型規格,為設計和機械限制提供靈活調整空間,讓設計師不會在選擇所用 SSD 時遇到限制。
作業溫度
車輛在行駛中可能會遇到暴風雪、炎熱沙漠等各種嚴酷環境。在設計車輛時,保持散熱至關重要。新款 IX SN530 NVMe SSD 的廣泛作業溫度 (-40˚C 至 +85˚C) 使得設計師無須再擔心我們的元件會提高對散熱解決方案的要求,從而確保車輛能夠安全穩定地長時間行駛。同样,得益於能在極冷環境下即時運行,系統也不需要進行預熱。
專為嚴苛條件打造的堅固品質
車輛僅是開始。IX SN530 不僅設計為能在廣泛作業溫度下執行,並且具備 1,500G (0.5msec) 抗衝擊能力,以及 20G (7Hz 至 2,000Hz) 抗震蕩能力,能夠從容應對各種極端環境。因此,IX SN530 非常適合放置於各種位置、車輛或設備中,讓設計師能夠更靈活地設計系統。
耐久度
對於資料記錄器、「黑箱」和資料記錄等密集寫入應用而言,IX SN530 SLC 的耐久度高達 24,000 TBW (預計),連續寫入效能高達 1,950 MB/s,分別是 TLC 的 9 倍和 5 倍,可免於使用多個高容量 TLC 裝置的需要。
內部堅固設計
藉助 96 層 3D NAND、自家控制器、韌體,以及得到內部驗證和認證的垂直整合式供應鏈,Western Digital 確保使用的物料清單可控、支援 5 年使用壽命,並向客戶提供產品變更通知,讓人安心無憂。
滿足速度需求的效能
IX SN530 使用 PCIe Gen 3x4 在廣泛作業溫度環境中提供驚人速度,絕對能滿足您記錄車輛產生的大量資料的需求。IX SN530 的連續讀取速度高達 2,400 MB/s,連續寫入速度高達 1,950 MB/s,絕對能滿足您捕獲資料的高效能寫入需求,以及卸載資料的讀取速度需求。
NVMe SSD 帶來寬闊選擇空間
IX SN530 具備 M.2 2280 和 M.2 2230 兩種外型規格,為設計和機械限制提供靈活調整空間,讓設計師不會在選擇所用 SSD 時遇到限制。
作業溫度
車輛在行駛中可能會遇到暴風雪、炎熱沙漠等各種嚴酷環境。在設計車輛時,保持散熱至關重要。新款 IX SN530 NVMe SSD 的廣泛作業溫度 (-40˚C 至 +85˚C) 使得設計師無須再擔心我們的元件會提高對散熱解決方案的要求,從而確保車輛能夠安全穩定地長時間行駛。同样,得益於能在極冷環境下即時運行,系統也不需要進行預熱。
專為嚴苛條件打造的堅固品質
車輛僅是開始。IX SN530 不僅設計為能在廣泛作業溫度下執行,並且具備 1,500G (0.5msec) 抗衝擊能力,以及 20G (7Hz 至 2,000Hz) 抗震蕩能力,能夠從容應對各種極端環境。因此,IX SN530 非常適合放置於各種位置、車輛或設備中,讓設計師能夠更靈活地設計系統。
耐久度
對於資料記錄器、「黑箱」和資料記錄等密集寫入應用而言,IX SN530 SLC 的耐久度高達 24,000 TBW (預計),連續寫入效能高達 1,950 MB/s,分別是 TLC 的 9 倍和 5 倍,可免於使用多個高容量 TLC 裝置的需要。
內部堅固設計
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車輛僅是開始。IX SN530 不僅設計為能在廣泛作業溫度下執行,並且具備 1,500G (0.5msec) 抗衝擊能力,以及 20G (7Hz 至 2,000Hz) 抗震蕩能力,能夠從容應對各種極端環境。因此,IX SN530 非常適合放置於各種位置、車輛或設備中,讓設計師能夠更靈活地設計系統。
耐久度
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車輛在行駛中可能會遇到暴風雪、炎熱沙漠等各種嚴酷環境。在設計車輛時,保持散熱至關重要。新款 IX SN530 NVMe SSD 的廣泛作業溫度 (-40˚C 至 +85˚C) 使得設計師無須再擔心我們的元件會提高對散熱解決方案的要求,從而確保車輛能夠安全穩定地長時間行駛。同样,得益於能在極冷環境下即時運行,系統也不需要進行預熱。
專為嚴苛條件打造的堅固品質
車輛僅是開始。IX SN530 不僅設計為能在廣泛作業溫度下執行,並且具備 1,500G (0.5msec) 抗衝擊能力,以及 20G (7Hz 至 2,000Hz) 抗震蕩能力,能夠從容應對各種極端環境。因此,IX SN530 非常適合放置於各種位置、車輛或設備中,讓設計師能夠更靈活地設計系統。
耐久度
對於資料記錄器、「黑箱」和資料記錄等密集寫入應用而言,IX SN530 SLC 的耐久度高達 24,000 TBW (預計),連續寫入效能高達 1,950 MB/s,分別是 TLC 的 9 倍和 5 倍,可免於使用多個高容量 TLC 裝置的需要。
內部堅固設計
藉助 96 層 3D NAND、自家控制器、韌體,以及得到內部驗證和認證的垂直整合式供應鏈,Western Digital 確保使用的物料清單可控、支援 5 年使用壽命,並向客戶提供產品變更通知,讓人安心無憂。
滿足速度需求的效能
IX SN530 使用 PCIe Gen 3x4 在廣泛作業溫度環境中提供驚人速度,絕對能滿足您記錄車輛產生的大量資料的需求。IX SN530 的連續讀取速度高達 2,400 MB/s,連續寫入速度高達 1,950 MB/s,絕對能滿足您捕獲資料的高效能寫入需求,以及卸載資料的讀取速度需求。
NVMe SSD 帶來寬闊選擇空間
IX SN530 具備 M.2 2280 和 M.2 2230 兩種外型規格,為設計和機械限制提供靈活調整空間,讓設計師不會在選擇所用 SSD 時遇到限制。
作業溫度
車輛在行駛中可能會遇到暴風雪、炎熱沙漠等各種嚴酷環境。在設計車輛時,保持散熱至關重要。新款 IX SN530 NVMe SSD 的廣泛作業溫度 (-40˚C 至 +85˚C) 使得設計師無須再擔心我們的元件會提高對散熱解決方案的要求,從而確保車輛能夠安全穩定地長時間行駛。同样,得益於能在極冷環境下即時運行,系統也不需要進行預熱。
專為嚴苛條件打造的堅固品質
車輛僅是開始。IX SN530 不僅設計為能在廣泛作業溫度下執行,並且具備 1,500G (0.5msec) 抗衝擊能力,以及 20G (7Hz 至 2,000Hz) 抗震蕩能力,能夠從容應對各種極端環境。因此,IX SN530 非常適合放置於各種位置、車輛或設備中,讓設計師能夠更靈活地設計系統。
耐久度
對於資料記錄器、「黑箱」和資料記錄等密集寫入應用而言,IX SN530 SLC 的耐久度高達 24,000 TBW (預計),連續寫入效能高達 1,950 MB/s,分別是 TLC 的 9 倍和 5 倍,可免於使用多個高容量 TLC 裝置的需要。
內部堅固設計
藉助 96 層 3D NAND、自家控制器、韌體,以及得到內部驗證和認證的垂直整合式供應鏈,Western Digital 確保使用的物料清單可控、支援 5 年使用壽命,並向客戶提供產品變更通知,讓人安心無憂。
滿足速度需求的效能
IX SN530 使用 PCIe Gen 3x4 在廣泛作業溫度環境中提供驚人速度,絕對能滿足您記錄車輛產生的大量資料的需求。IX SN530 的連續讀取速度高達 2,400 MB/s,連續寫入速度高達 1,950 MB/s,絕對能滿足您捕獲資料的高效能寫入需求,以及卸載資料的讀取速度需求。
NVMe SSD 帶來寬闊選擇空間
IX SN530 具備 M.2 2280 和 M.2 2230 兩種外型規格,為設計和機械限制提供靈活調整空間,讓設計師不會在選擇所用 SSD 時遇到限制。
作業溫度
車輛在行駛中可能會遇到暴風雪、炎熱沙漠等各種嚴酷環境。在設計車輛時,保持散熱至關重要。新款 IX SN530 NVMe SSD 的廣泛作業溫度 (-40˚C 至 +85˚C) 使得設計師無須再擔心我們的元件會提高對散熱解決方案的要求,從而確保車輛能夠安全穩定地長時間行駛。同样,得益於能在極冷環境下即時運行,系統也不需要進行預熱。
專為嚴苛條件打造的堅固品質
車輛僅是開始。IX SN530 不僅設計為能在廣泛作業溫度下執行,並且具備 1,500G (0.5msec) 抗衝擊能力,以及 20G (7Hz 至 2,000Hz) 抗震蕩能力,能夠從容應對各種極端環境。因此,IX SN530 非常適合放置於各種位置、車輛或設備中,讓設計師能夠更靈活地設計系統。
耐久度
對於資料記錄器、「黑箱」和資料記錄等密集寫入應用而言,IX SN530 SLC 的耐久度高達 24,000 TBW (預計),連續寫入效能高達 1,950 MB/s,分別是 TLC 的 9 倍和 5 倍,可免於使用多個高容量 TLC 裝置的需要。
內部堅固設計
藉助 96 層 3D NAND、自家控制器、韌體,以及得到內部驗證和認證的垂直整合式供應鏈,Western Digital 確保使用的物料清單可控、支援 5 年使用壽命,並向客戶提供產品變更通知,讓人安心無憂。
滿足速度需求的效能
IX SN530 使用 PCIe Gen 3x4 在廣泛作業溫度環境中提供驚人速度,絕對能滿足您記錄車輛產生的大量資料的需求。IX SN530 的連續讀取速度高達 2,400 MB/s,連續寫入速度高達 1,950 MB/s,絕對能滿足您捕獲資料的高效能寫入需求,以及卸載資料的讀取速度需求。
NVMe SSD 帶來寬闊選擇空間
IX SN530 具備 M.2 2280 和 M.2 2230 兩種外型規格,為設計和機械限制提供靈活調整空間,讓設計師不會在選擇所用 SSD 時遇到限制。
作業溫度
車輛在行駛中可能會遇到暴風雪、炎熱沙漠等各種嚴酷環境。在設計車輛時,保持散熱至關重要。新款 IX SN530 NVMe SSD 的廣泛作業溫度 (-40˚C 至 +85˚C) 使得設計師無須再擔心我們的元件會提高對散熱解決方案的要求,從而確保車輛能夠安全穩定地長時間行駛。同样,得益於能在極冷環境下即時運行,系統也不需要進行預熱。
專為嚴苛條件打造的堅固品質
車輛僅是開始。IX SN530 不僅設計為能在廣泛作業溫度下執行,並且具備 1,500G (0.5msec) 抗衝擊能力,以及 20G (7Hz 至 2,000Hz) 抗震蕩能力,能夠從容應對各種極端環境。因此,IX SN530 非常適合放置於各種位置、車輛或設備中,讓設計師能夠更靈活地設計系統。
耐久度
對於資料記錄器、「黑箱」和資料記錄等密集寫入應用而言,IX SN530 SLC 的耐久度高達 24,000 TBW (預計),連續寫入效能高達 1,950 MB/s,分別是 TLC 的 9 倍和 5 倍,可免於使用多個高容量 TLC 裝置的需要。
內部堅固設計
藉助 96 層 3D NAND、自家控制器、韌體,以及得到內部驗證和認證的垂直整合式供應鏈,Western Digital 確保使用的物料清單可控、支援 5 年使用壽命,並向客戶提供產品變更通知,讓人安心無憂。
滿足速度需求的效能
IX SN530 使用 PCIe Gen 3x4 在廣泛作業溫度環境中提供驚人速度,絕對能滿足您記錄車輛產生的大量資料的需求。IX SN530 的連續讀取速度高達 2,400 MB/s,連續寫入速度高達 1,950 MB/s,絕對能滿足您捕獲資料的高效能寫入需求,以及卸載資料的讀取速度需求。
NVMe SSD 帶來寬闊選擇空間
IX SN530 具備 M.2 2280 和 M.2 2230 兩種外型規格,為設計和機械限制提供靈活調整空間,讓設計師不會在選擇所用 SSD 時遇到限制。
作業溫度
車輛在行駛中可能會遇到暴風雪、炎熱沙漠等各種嚴酷環境。在設計車輛時,保持散熱至關重要。新款 IX SN530 NVMe SSD 的廣泛作業溫度 (-40˚C 至 +85˚C) 使得設計師無須再擔心我們的元件會提高對散熱解決方案的要求,從而確保車輛能夠安全穩定地長時間行駛。同样,得益於能在極冷環境下即時運行,系統也不需要進行預熱。
專為嚴苛條件打造的堅固品質
車輛僅是開始。IX SN530 不僅設計為能在廣泛作業溫度下執行,並且具備 1,500G (0.5msec) 抗衝擊能力,以及 20G (7Hz 至 2,000Hz) 抗震蕩能力,能夠從容應對各種極端環境。因此,IX SN530 非常適合放置於各種位置、車輛或設備中,讓設計師能夠更靈活地設計系統。
耐久度
對於資料記錄器、「黑箱」和資料記錄等密集寫入應用而言,IX SN530 SLC 的耐久度高達 24,000 TBW (預計),連續寫入效能高達 1,950 MB/s,分別是 TLC 的 9 倍和 5 倍,可免於使用多個高容量 TLC 裝置的需要。
內部堅固設計
藉助 96 層 3D NAND、自家控制器、韌體,以及得到內部驗證和認證的垂直整合式供應鏈,Western Digital 確保使用的物料清單可控、支援 5 年使用壽命,並向客戶提供產品變更通知,讓人安心無憂。
滿足速度需求的效能
IX SN530 使用 PCIe Gen 3x4 在廣泛作業溫度環境中提供驚人速度,絕對能滿足您記錄車輛產生的大量資料的需求。IX SN530 的連續讀取速度高達 2,400 MB/s,連續寫入速度高達 1,950 MB/s,絕對能滿足您捕獲資料的高效能寫入需求,以及卸載資料的讀取速度需求。
NVMe SSD 帶來寬闊選擇空間
IX SN530 具備 M.2 2280 和 M.2 2230 兩種外型規格,為設計和機械限制提供靈活調整空間,讓設計師不會在選擇所用 SSD 時遇到限制。
作業溫度
車輛在行駛中可能會遇到暴風雪、炎熱沙漠等各種嚴酷環境。在設計車輛時,保持散熱至關重要。新款 IX SN530 NVMe SSD 的廣泛作業溫度 (-40˚C 至 +85˚C) 使得設計師無須再擔心我們的元件會提高對散熱解決方案的要求,從而確保車輛能夠安全穩定地長時間行駛。同样,得益於能在極冷環境下即時運行,系統也不需要進行預熱。
專為嚴苛條件打造的堅固品質
車輛僅是開始。IX SN530 不僅設計為能在廣泛作業溫度下執行,並且具備 1,500G (0.5msec) 抗衝擊能力,以及 20G (7Hz 至 2,000Hz) 抗震蕩能力,能夠從容應對各種極端環境。因此,IX SN530 非常適合放置於各種位置、車輛或設備中,讓設計師能夠更靈活地設計系統。
耐久度
對於資料記錄器、「黑箱」和資料記錄等密集寫入應用而言,IX SN530 SLC 的耐久度高達 24,000 TBW (預計),連續寫入效能高達 1,950 MB/s,分別是 TLC 的 9 倍和 5 倍,可免於使用多個高容量 TLC 裝置的需要。
內部堅固設計
藉助 96 層 3D NAND、自家控制器、韌體,以及得到內部驗證和認證的垂直整合式供應鏈,Western Digital 確保使用的物料清單可控、支援 5 年使用壽命,並向客戶提供產品變更通知,讓人安心無憂。
滿足速度需求的效能
IX SN530 使用 PCIe Gen 3x4 在廣泛作業溫度環境中提供驚人速度,絕對能滿足您記錄車輛產生的大量資料的需求。IX SN530 的連續讀取速度高達 2,400 MB/s,連續寫入速度高達 1,950 MB/s,絕對能滿足您捕獲資料的高效能寫入需求,以及卸載資料的讀取速度需求。
NVMe SSD 帶來寬闊選擇空間
IX SN530 具備 M.2 2280 和 M.2 2230 兩種外型規格,為設計和機械限制提供靈活調整空間,讓設計師不會在選擇所用 SSD 時遇到限制。
作業溫度
車輛在行駛中可能會遇到暴風雪、炎熱沙漠等各種嚴酷環境。在設計車輛時,保持散熱至關重要。新款 IX SN530 NVMe SSD 的廣泛作業溫度 (-40˚C 至 +85˚C) 使得設計師無須再擔心我們的元件會提高對散熱解決方案的要求,從而確保車輛能夠安全穩定地長時間行駛。同样,得益於能在極冷環境下即時運行,系統也不需要進行預熱。
專為嚴苛條件打造的堅固品質
車輛僅是開始。IX SN530 不僅設計為能在廣泛作業溫度下執行,並且具備 1,500G (0.5msec) 抗衝擊能力,以及 20G (7Hz 至 2,000Hz) 抗震蕩能力,能夠從容應對各種極端環境。因此,IX SN530 非常適合放置於各種位置、車輛或設備中,讓設計師能夠更靈活地設計系統。
耐久度
對於資料記錄器、「黑箱」和資料記錄等密集寫入應用而言,IX SN530 SLC 的耐久度高達 24,000 TBW (預計),連續寫入效能高達 1,950 MB/s,分別是 TLC 的 9 倍和 5 倍,可免於使用多個高容量 TLC 裝置的需要。
內部堅固設計
藉助 96 層 3D NAND、自家控制器、韌體,以及得到內部驗證和認證的垂直整合式供應鏈,Western Digital 確保使用的物料清單可控、支援 5 年使用壽命,並向客戶提供產品變更通知,讓人安心無憂。
滿足速度需求的效能
IX SN530 使用 PCIe Gen 3x4 在廣泛作業溫度環境中提供驚人速度,絕對能滿足您記錄車輛產生的大量資料的需求。IX SN530 的連續讀取速度高達 2,400 MB/s,連續寫入速度高達 1,950 MB/s,絕對能滿足您捕獲資料的高效能寫入需求,以及卸載資料的讀取速度需求。
NVMe SSD 帶來寬闊選擇空間
IX SN530 具備 M.2 2280 和 M.2 2230 兩種外型規格,為設計和機械限制提供靈活調整空間,讓設計師不會在選擇所用 SSD 時遇到限制。
作業溫度
車輛在行駛中可能會遇到暴風雪、炎熱沙漠等各種嚴酷環境。在設計車輛時,保持散熱至關重要。新款 IX SN530 NVMe SSD 的廣泛作業溫度 (-40˚C 至 +85˚C) 使得設計師無須再擔心我們的元件會提高對散熱解決方案的要求,從而確保車輛能夠安全穩定地長時間行駛。同样,得益於能在極冷環境下即時運行,系統也不需要進行預熱。
專為嚴苛條件打造的堅固品質
車輛僅是開始。IX SN530 不僅設計為能在廣泛作業溫度下執行,並且具備 1,500G (0.5msec) 抗衝擊能力,以及 20G (7Hz 至 2,000Hz) 抗震蕩能力,能夠從容應對各種極端環境。因此,IX SN530 非常適合放置於各種位置、車輛或設備中,讓設計師能夠更靈活地設計系統。
耐久度
對於資料記錄器、「黑箱」和資料記錄等密集寫入應用而言,IX SN530 SLC 的耐久度高達 24,000 TBW (預計),連續寫入效能高達 1,950 MB/s,分別是 TLC 的 9 倍和 5 倍,可免於使用多個高容量 TLC 裝置的需要。
內部堅固設計
藉助 96 層 3D NAND、自家控制器、韌體,以及得到內部驗證和認證的垂直整合式供應鏈,Western Digital 確保使用的物料清單可控、支援 5 年使用壽命,並向客戶提供產品變更通知,讓人安心無憂。
滿足速度需求的效能
IX SN530 使用 PCIe Gen 3x4 在廣泛作業溫度環境中提供驚人速度,絕對能滿足您記錄車輛產生的大量資料的需求。IX SN530 的連續讀取速度高達 2,400 MB/s,連續寫入速度高達 1,950 MB/s,絕對能滿足您捕獲資料的高效能寫入需求,以及卸載資料的讀取速度需求。
NVMe SSD 帶來寬闊選擇空間
IX SN530 具備 M.2 2280 和 M.2 2230 兩種外型規格,為設計和機械限制提供靈活調整空間,讓設計師不會在選擇所用 SSD 時遇到限制。
作業溫度
車輛在行駛中可能會遇到暴風雪、炎熱沙漠等各種嚴酷環境。在設計車輛時,保持散熱至關重要。新款 IX SN530 NVMe SSD 的廣泛作業溫度 (-40˚C 至 +85˚C) 使得設計師無須再擔心我們的元件會提高對散熱解決方案的要求,從而確保車輛能夠安全穩定地長時間行駛。同样,得益於能在極冷環境下即時運行,系統也不需要進行預熱。
專為嚴苛條件打造的堅固品質
車輛僅是開始。IX SN530 不僅設計為能在廣泛作業溫度下執行,並且具備 1,500G (0.5msec) 抗衝擊能力,以及 20G (7Hz 至 2,000Hz) 抗震蕩能力,能夠從容應對各種極端環境。因此,IX SN530 非常適合放置於各種位置、車輛或設備中,讓設計師能夠更靈活地設計系統。
耐久度
對於資料記錄器、「黑箱」和資料記錄等密集寫入應用而言,IX SN530 SLC 的耐久度高達 24,000 TBW (預計),連續寫入效能高達 1,950 MB/s,分別是 TLC 的 9 倍和 5 倍,可免於使用多個高容量 TLC 裝置的需要。
內部堅固設計
藉助 96 層 3D NAND、自家控制器、韌體,以及得到內部驗證和認證的垂直整合式供應鏈,Western Digital 確保使用的物料清單可控、支援 5 年使用壽命,並向客戶提供產品變更通知,讓人安心無憂。
滿足速度需求的效能
IX SN530 使用 PCIe Gen 3x4 在廣泛作業溫度環境中提供驚人速度,絕對能滿足您記錄車輛產生的大量資料的需求。IX SN530 的連續讀取速度高達 2,400 MB/s,連續寫入速度高達 1,950 MB/s,絕對能滿足您捕獲資料的高效能寫入需求,以及卸載資料的讀取速度需求。
NVMe SSD 帶來寬闊選擇空間
IX SN530 具備 M.2 2280 和 M.2 2230 兩種外型規格,為設計和機械限制提供靈活調整空間,讓設計師不會在選擇所用 SSD 時遇到限制。
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2280-S3-M
85 GB
6,000
2,400
900
3,000,0005
-40°C 到 +85°C6
1,500G,0.5ms
20GRMS,7 到 2,000Hz
- DRAMless 架構由主機記憶體緩衝區 (HMB) 支援。
- nCache 3.0 SLC 分層快取技術。
- 端對端資料路徑保護。
- 3 Gear LDPC 引擎,硬體具備現金 DSP 功能。
- 適用於多頁復原的 NAND XOR 保護。
- 自動重新整理資料。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動態及靜態損耗均衡、壞軌管理及背景垃圾收集。
- TCG Pyrite 安全,類似於 ATA 密碼保護。
- 安全啟動包括 RSA 驗證和安全的現場韌體升級。
22 x 80 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2230-S3-M
85 GB
6,000
2,400
900
3,000,0005
-40°C 到 +85°C6
1,500G,0.5ms
20GRMS,7 到 2,000Hz
- DRAMless 架構由主機記憶體緩衝區 (HMB) 支援。
- nCache 3.0 SLC 分層快取技術。
- 端對端資料路徑保護。
- 3 Gear LDPC 引擎,硬體具備現金 DSP 功能。
- 適用於多頁復原的 NAND XOR 保護。
- 自動重新整理資料。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動態及靜態損耗均衡、壞軌管理及背景垃圾收集。
- TCG Pyrite 安全,類似於 ATA 密碼保護。
- 安全啟動包括 RSA 驗證和安全的現場韌體升級。
22 x 30 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2280-S3-M
170 GB
12,000
2,400
1,750
3,000,0005
-40°C 到 +85°C6
1,500G,0.5ms
20GRMS,7 到 2,000Hz
- DRAMless 架構由主機記憶體緩衝區 (HMB) 支援。
- nCache 3.0 SLC 分層快取技術。
- 端對端資料路徑保護。
- 3 Gear LDPC 引擎,硬體具備現金 DSP 功能。
- 適用於多頁復原的 NAND XOR 保護。
- 自動重新整理資料。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動態及靜態損耗均衡、壞軌管理及背景垃圾收集。
- TCG Pyrite 安全,類似於 ATA 密碼保護。
- 安全啟動包括 RSA 驗證和安全的現場韌體升級。
22 x 80 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2230-S3-M
170 GB
12,000
2,400
1,750
3,000,0005
-40°C 到 +85°C6
1,500G,0.5ms
20GRMS,7 到 2,000Hz
- DRAMless 架構由主機記憶體緩衝區 (HMB) 支援。
- nCache 3.0 SLC 分層快取技術。
- 端對端資料路徑保護。
- 3 Gear LDPC 引擎,硬體具備現金 DSP 功能。
- 適用於多頁復原的 NAND XOR 保護。
- 自動重新整理資料。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動態及靜態損耗均衡、壞軌管理及背景垃圾收集。
- TCG Pyrite 安全,類似於 ATA 密碼保護。
- 安全啟動包括 RSA 驗證和安全的現場韌體升級。
22 x 30 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2280-S3-M
256 GB
650
2,400
900
3,000,0005
-40°C 到 +85°C6
1,500G,0.5ms
20GRMS,7 到 2,000Hz
- DRAMless 架構由主機記憶體緩衝區 (HMB) 支援。
- nCache 3.0 SLC 分層快取技術。
- 端對端資料路徑保護。
- 3 Gear LDPC 引擎,硬體具備現金 DSP 功能。
- 適用於多頁復原的 NAND XOR 保護。
- 自動重新整理資料。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動態及靜態損耗均衡、壞軌管理及背景垃圾收集。
- TCG Pyrite 安全,類似於 ATA 密碼保護。
- 安全啟動包括 RSA 驗證和安全的現場韌體升級。
22 x 80 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2230-S3-M
256 GB
650
2,400
900
3,000,0005
-40°C 到 +85°C6
1,500G,0.5ms
20GRMS,7 到 2,000Hz
- DRAMless 架構由主機記憶體緩衝區 (HMB) 支援。
- nCache 3.0 SLC 分層快取技術。
- 端對端資料路徑保護。
- 3 Gear LDPC 引擎,硬體具備現金 DSP 功能。
- 適用於多頁復原的 NAND XOR 保護。
- 自動重新整理資料。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動態及靜態損耗均衡、壞軌管理及背景垃圾收集。
- TCG Pyrite 安全,類似於 ATA 密碼保護。
- 安全啟動包括 RSA 驗證和安全的現場韌體升級。
22 x 30 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2280-S3-M
340 GB
24,000
2,400
1,950
3,000,0005
-40°C 到 +85°C6
1,500G,0.5ms
20GRMS,7 到 2,000Hz
- DRAMless 架構由主機記憶體緩衝區 (HMB) 支援。
- nCache 3.0 SLC 分層快取技術。
- 端對端資料路徑保護。
- 3 Gear LDPC 引擎,硬體具備現金 DSP 功能。
- 適用於多頁復原的 NAND XOR 保護。
- 自動重新整理資料。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動態及靜態損耗均衡、壞軌管理及背景垃圾收集。
- TCG Pyrite 安全,類似於 ATA 密碼保護。
- 安全啟動包括 RSA 驗證和安全的現場韌體升級。
22 x 80 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2230-S3-M
340 GB
24,000
2,400
1,950
3,000,0005
-40°C 到 +85°C6
1,500G,0.5ms
20GRMS,7 到 2,000Hz
- DRAMless 架構由主機記憶體緩衝區 (HMB) 支援。
- nCache 3.0 SLC 分層快取技術。
- 端對端資料路徑保護。
- 3 Gear LDPC 引擎,硬體具備現金 DSP 功能。
- 適用於多頁復原的 NAND XOR 保護。
- 自動重新整理資料。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動態及靜態損耗均衡、壞軌管理及背景垃圾收集。
- TCG Pyrite 安全,類似於 ATA 密碼保護。
- 安全啟動包括 RSA 驗證和安全的現場韌體升級。
22 x 30 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2280-S3-M
512 GB
1,300
2,400
1,750
3,000,0005
-40°C 到 +85°C6
1,500G,0.5ms
20GRMS,7 到 2,000Hz
- DRAMless 架構由主機記憶體緩衝區 (HMB) 支援。
- nCache 3.0 SLC 分層快取技術。
- 端對端資料路徑保護。
- 3 Gear LDPC 引擎,硬體具備現金 DSP 功能。
- 適用於多頁復原的 NAND XOR 保護。
- 自動重新整理資料。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動態及靜態損耗均衡、壞軌管理及背景垃圾收集。
- TCG Pyrite 安全,類似於 ATA 密碼保護。
- 安全啟動包括 RSA 驗證和安全的現場韌體升級。
22 x 80 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2230-S3-M
512 GB
1,300
2,400
1,750
3,000,0005
-40°C 到 +85°C6
1,500G,0.5ms
20GRMS,7 到 2,000Hz
- DRAMless 架構由主機記憶體緩衝區 (HMB) 支援。
- nCache 3.0 SLC 分層快取技術。
- 端對端資料路徑保護。
- 3 Gear LDPC 引擎,硬體具備現金 DSP 功能。
- 適用於多頁復原的 NAND XOR 保護。
- 自動重新整理資料。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動態及靜態損耗均衡、壞軌管理及背景垃圾收集。
- TCG Pyrite 安全,類似於 ATA 密碼保護。
- 安全啟動包括 RSA 驗證和安全的現場韌體升級。
22 x 30 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2280-S3-M
1 TB
2,600
2,400
1,950
3,000,0005
-40°C 到 +85°C6
1,500G,0.5ms
20GRMS,7 到 2,000Hz
- DRAMless 架構由主機記憶體緩衝區 (HMB) 支援。
- nCache 3.0 SLC 分層快取技術。
- 端對端資料路徑保護。
- 3 Gear LDPC 引擎,硬體具備現金 DSP 功能。
- 適用於多頁復原的 NAND XOR 保護。
- 自動重新整理資料。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動態及靜態損耗均衡、壞軌管理及背景垃圾收集。
- TCG Pyrite 安全,類似於 ATA 密碼保護。
- 安全啟動包括 RSA 驗證和安全的現場韌體升級。
22 x 80 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2230-S3-M
1 TB
2,600
2,400
1,950
3,000,0005
-40°C 到 +85°C6
1,500G,0.5ms
20GRMS,7 到 2,000Hz
- DRAMless 架構由主機記憶體緩衝區 (HMB) 支援。
- nCache 3.0 SLC 分層快取技術。
- 端對端資料路徑保護。
- 3 Gear LDPC 引擎,硬體具備現金 DSP 功能。
- 適用於多頁復原的 NAND XOR 保護。
- 自動重新整理資料。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動態及靜態損耗均衡、壞軌管理及背景垃圾收集。
- TCG Pyrite 安全,類似於 ATA 密碼保護。
- 安全啟動包括 RSA 驗證和安全的現場韌體升級。
22 x 30 x 2.387
PCIe Gen3 x4 NVM v1.4
M.2 2280-S3-M
2 TB
5,200
2,500
1,800
3,000,0005
-40°C 到 +85°C6
1,500G,0.5ms
20GRMS,7 到 2,000Hz
- DRAMless 架構由主機記憶體緩衝區 (HMB) 支援。
- nCache 3.0 SLC 分層快取技術。
- 端對端資料路徑保護。
- 3 Gear LDPC 引擎,硬體具備現金 DSP 功能。
- 適用於多頁復原的 NAND XOR 保護。
- 自動重新整理資料。
- NVMe S.M.A.R.T.
- 動態及靜態損耗均衡、壞軌管理及背景垃圾收集。
- TCG Pyrite 安全,類似於 ATA 密碼保護。
- 安全啟動包括 RSA 驗證和安全的現場韌體升級。
22 x 80 x 2.387
- PCI Express 3.0 具備高達 4 個通道,位元速率為 2.5Gbps、5Gbps 或 8Gbps。可設定的通道寬度:x1、x2 和 x4。NVM Express 版本 1.4。
- 容量基於 IDEMA HDD 規格要求。有關詳細資訊,請參閱 www.idema.org。1 gigabyte (GB) = 10 億位元組,1 terabyte (TB) = 一兆位元組,M.2 2280 外型規格目前僅支援 2TB。
- TBW = 兆位元組寫入。耐寫度根據連續寫入操作計算,而非頻繁的閒置時間。
- 測試條件:效能測試基於 CrystalDiskMark 6.0.0,測試平台使用 1000MB LBA 範圍作為輔助硬碟桌上型電腦,電腦配置為 Intel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAM。作業系統:使用 Microsoft StorNVMe 驅動程式的 Windows 10 Pro 64 位元 20H1 19041.208。連續讀取效能指突發及持續規格。
- 基於 WD 的內部計算方式,使用 Telcordia 特殊報告 SR-332 的預測方法來估計。預測基於零件壓力分析,在 GB (接地、良性) 環境溫度 40°C,每天 12 小時的循環作業下執行。
- 作業溫度參考環境溫度定義,例如 -40°C。+85°C 為 NAND BGA 外殼溫度。當硬碟報告的 SMART 複合溫度超過 85°C 時,將啟動熱調節功能。
- 外形規格符合 PCI Express M.2 規格版本 4.0 的要求。元件 Z PCB 上方高度 <=1.5mm (S3)。
- PCI Express 3.0 具備高達 4 個通道,位元速率為 2.5Gbps、5Gbps 或 8Gbps。可設定的通道寬度:x1、x2 和 x4。NVM Express 版本 1.4。
- 容量基於 IDEMA HDD 規格要求。有關詳細資訊,請參閱 www.idema.org。1 gigabyte (GB) = 10 億位元組,1 terabyte (TB) = 一兆位元組,M.2 2280 外型規格目前僅支援 2TB。
- TBW = 兆位元組寫入。耐寫度根據連續寫入操作計算,而非頻繁的閒置時間。
- 測試條件:效能測試基於 CrystalDiskMark 6.0.0,測試平台使用 1000MB LBA 範圍作為輔助硬碟桌上型電腦,電腦配置為 Intel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAM。作業系統:使用 Microsoft StorNVMe 驅動程式的 Windows 10 Pro 64 位元 20H1 19041.208。連續讀取效能指突發及持續規格。
- 基於 WD 的內部計算方式,使用 Telcordia 特殊報告 SR-332 的預測方法來估計。預測基於零件壓力分析,在 GB (接地、良性) 環境溫度 40°C,每天 12 小時的循環作業下執行。
- 作業溫度參考環境溫度定義,例如 -40°C。+85°C 為 NAND BGA 外殼溫度。當硬碟報告的 SMART 複合溫度超過 85°C 時,將啟動熱調節功能。
- 外形規格符合 PCI Express M.2 規格版本 4.0 的要求。元件 Z PCB 上方高度 <=1.5mm (S3)。
- PCI Express 3.0 具備高達 4 個通道,位元速率為 2.5Gbps、5Gbps 或 8Gbps。可設定的通道寬度:x1、x2 和 x4。NVM Express 版本 1.4。
- 容量基於 IDEMA HDD 規格要求。有關詳細資訊,請參閱 www.idema.org。1 gigabyte (GB) = 10 億位元組,1 terabyte (TB) = 一兆位元組,M.2 2280 外型規格目前僅支援 2TB。
- TBW = 兆位元組寫入。耐寫度根據連續寫入操作計算,而非頻繁的閒置時間。
- 測試條件:效能測試基於 CrystalDiskMark 6.0.0,測試平台使用 1000MB LBA 範圍作為輔助硬碟桌上型電腦,電腦配置為 Intel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAM。作業系統:使用 Microsoft StorNVMe 驅動程式的 Windows 10 Pro 64 位元 20H1 19041.208。連續讀取效能指突發及持續規格。
- 基於 WD 的內部計算方式,使用 Telcordia 特殊報告 SR-332 的預測方法來估計。預測基於零件壓力分析,在 GB (接地、良性) 環境溫度 40°C,每天 12 小時的循環作業下執行。
- 作業溫度參考環境溫度定義,例如 -40°C。+85°C 為 NAND BGA 外殼溫度。當硬碟報告的 SMART 複合溫度超過 85°C 時,將啟動熱調節功能。
- 外形規格符合 PCI Express M.2 規格版本 4.0 的要求。元件 Z PCB 上方高度 <=1.5mm (S3)。
- PCI Express 3.0 具備高達 4 個通道,位元速率為 2.5Gbps、5Gbps 或 8Gbps。可設定的通道寬度:x1、x2 和 x4。NVM Express 版本 1.4。
- 容量基於 IDEMA HDD 規格要求。有關詳細資訊,請參閱 www.idema.org。1 gigabyte (GB) = 10 億位元組,1 terabyte (TB) = 一兆位元組,M.2 2280 外型規格目前僅支援 2TB。
- TBW = 兆位元組寫入。耐寫度根據連續寫入操作計算,而非頻繁的閒置時間。
- 測試條件:效能測試基於 CrystalDiskMark 6.0.0,測試平台使用 1000MB LBA 範圍作為輔助硬碟桌上型電腦,電腦配置為 Intel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAM。作業系統:使用 Microsoft StorNVMe 驅動程式的 Windows 10 Pro 64 位元 20H1 19041.208。連續讀取效能指突發及持續規格。
- 基於 WD 的內部計算方式,使用 Telcordia 特殊報告 SR-332 的預測方法來估計。預測基於零件壓力分析,在 GB (接地、良性) 環境溫度 40°C,每天 12 小時的循環作業下執行。
- 作業溫度參考環境溫度定義,例如 -40°C。+85°C 為 NAND BGA 外殼溫度。當硬碟報告的 SMART 複合溫度超過 85°C 時,將啟動熱調節功能。
- 外形規格符合 PCI Express M.2 規格版本 4.0 的要求。元件 Z PCB 上方高度 <=1.5mm (S3)。
- PCI Express 3.0 具備高達 4 個通道,位元速率為 2.5Gbps、5Gbps 或 8Gbps。可設定的通道寬度:x1、x2 和 x4。NVM Express 版本 1.4。
- 容量基於 IDEMA HDD 規格要求。有關詳細資訊,請參閱 www.idema.org。1 gigabyte (GB) = 10 億位元組,1 terabyte (TB) = 一兆位元組,M.2 2280 外型規格目前僅支援 2TB。
- TBW = 兆位元組寫入。耐寫度根據連續寫入操作計算,而非頻繁的閒置時間。
- 測試條件:效能測試基於 CrystalDiskMark 6.0.0,測試平台使用 1000MB LBA 範圍作為輔助硬碟桌上型電腦,電腦配置為 Intel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAM。作業系統:使用 Microsoft StorNVMe 驅動程式的 Windows 10 Pro 64 位元 20H1 19041.208。連續讀取效能指突發及持續規格。
- 基於 WD 的內部計算方式,使用 Telcordia 特殊報告 SR-332 的預測方法來估計。預測基於零件壓力分析,在 GB (接地、良性) 環境溫度 40°C,每天 12 小時的循環作業下執行。
- 作業溫度參考環境溫度定義,例如 -40°C。+85°C 為 NAND BGA 外殼溫度。當硬碟報告的 SMART 複合溫度超過 85°C 時,將啟動熱調節功能。
- 外形規格符合 PCI Express M.2 規格版本 4.0 的要求。元件 Z PCB 上方高度 <=1.5mm (S3)。
- PCI Express 3.0 具備高達 4 個通道,位元速率為 2.5Gbps、5Gbps 或 8Gbps。可設定的通道寬度:x1、x2 和 x4。NVM Express 版本 1.4。
- 容量基於 IDEMA HDD 規格要求。有關詳細資訊,請參閱 www.idema.org。1 gigabyte (GB) = 10 億位元組,1 terabyte (TB) = 一兆位元組,M.2 2280 外型規格目前僅支援 2TB。
- TBW = 兆位元組寫入。耐寫度根據連續寫入操作計算,而非頻繁的閒置時間。
- 測試條件:效能測試基於 CrystalDiskMark 6.0.0,測試平台使用 1000MB LBA 範圍作為輔助硬碟桌上型電腦,電腦配置為 Intel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAM。作業系統:使用 Microsoft StorNVMe 驅動程式的 Windows 10 Pro 64 位元 20H1 19041.208。連續讀取效能指突發及持續規格。
- 基於 WD 的內部計算方式,使用 Telcordia 特殊報告 SR-332 的預測方法來估計。預測基於零件壓力分析,在 GB (接地、良性) 環境溫度 40°C,每天 12 小時的循環作業下執行。
- 作業溫度參考環境溫度定義,例如 -40°C。+85°C 為 NAND BGA 外殼溫度。當硬碟報告的 SMART 複合溫度超過 85°C 時,將啟動熱調節功能。
- 外形規格符合 PCI Express M.2 規格版本 4.0 的要求。元件 Z PCB 上方高度 <=1.5mm (S3)。
- PCI Express 3.0 具備高達 4 個通道,位元速率為 2.5Gbps、5Gbps 或 8Gbps。可設定的通道寬度:x1、x2 和 x4。NVM Express 版本 1.4。
- 容量基於 IDEMA HDD 規格要求。有關詳細資訊,請參閱 www.idema.org。1 gigabyte (GB) = 10 億位元組,1 terabyte (TB) = 一兆位元組,M.2 2280 外型規格目前僅支援 2TB。
- TBW = 兆位元組寫入。耐寫度根據連續寫入操作計算,而非頻繁的閒置時間。
- 測試條件:效能測試基於 CrystalDiskMark 6.0.0,測試平台使用 1000MB LBA 範圍作為輔助硬碟桌上型電腦,電腦配置為 Intel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAM。作業系統:使用 Microsoft StorNVMe 驅動程式的 Windows 10 Pro 64 位元 20H1 19041.208。連續讀取效能指突發及持續規格。
- 基於 WD 的內部計算方式,使用 Telcordia 特殊報告 SR-332 的預測方法來估計。預測基於零件壓力分析,在 GB (接地、良性) 環境溫度 40°C,每天 12 小時的循環作業下執行。
- 作業溫度參考環境溫度定義,例如 -40°C。+85°C 為 NAND BGA 外殼溫度。當硬碟報告的 SMART 複合溫度超過 85°C 時,將啟動熱調節功能。
- 外形規格符合 PCI Express M.2 規格版本 4.0 的要求。元件 Z PCB 上方高度 <=1.5mm (S3)。
- PCI Express 3.0 具備高達 4 個通道,位元速率為 2.5Gbps、5Gbps 或 8Gbps。可設定的通道寬度:x1、x2 和 x4。NVM Express 版本 1.4。
- 容量基於 IDEMA HDD 規格要求。有關詳細資訊,請參閱 www.idema.org。1 gigabyte (GB) = 10 億位元組,1 terabyte (TB) = 一兆位元組,M.2 2280 外型規格目前僅支援 2TB。
- TBW = 兆位元組寫入。耐寫度根據連續寫入操作計算,而非頻繁的閒置時間。
- 測試條件:效能測試基於 CrystalDiskMark 6.0.0,測試平台使用 1000MB LBA 範圍作為輔助硬碟桌上型電腦,電腦配置為 Intel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAM。作業系統:使用 Microsoft StorNVMe 驅動程式的 Windows 10 Pro 64 位元 20H1 19041.208。連續讀取效能指突發及持續規格。
- 基於 WD 的內部計算方式,使用 Telcordia 特殊報告 SR-332 的預測方法來估計。預測基於零件壓力分析,在 GB (接地、良性) 環境溫度 40°C,每天 12 小時的循環作業下執行。
- 作業溫度參考環境溫度定義,例如 -40°C。+85°C 為 NAND BGA 外殼溫度。當硬碟報告的 SMART 複合溫度超過 85°C 時,將啟動熱調節功能。
- 外形規格符合 PCI Express M.2 規格版本 4.0 的要求。元件 Z PCB 上方高度 <=1.5mm (S3)。
- PCI Express 3.0 具備高達 4 個通道,位元速率為 2.5Gbps、5Gbps 或 8Gbps。可設定的通道寬度:x1、x2 和 x4。NVM Express 版本 1.4。
- 容量基於 IDEMA HDD 規格要求。有關詳細資訊,請參閱 www.idema.org。1 gigabyte (GB) = 10 億位元組,1 terabyte (TB) = 一兆位元組,M.2 2280 外型規格目前僅支援 2TB。
- TBW = 兆位元組寫入。耐寫度根據連續寫入操作計算,而非頻繁的閒置時間。
- 測試條件:效能測試基於 CrystalDiskMark 6.0.0,測試平台使用 1000MB LBA 範圍作為輔助硬碟桌上型電腦,電腦配置為 Intel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAM。作業系統:使用 Microsoft StorNVMe 驅動程式的 Windows 10 Pro 64 位元 20H1 19041.208。連續讀取效能指突發及持續規格。
- 基於 WD 的內部計算方式,使用 Telcordia 特殊報告 SR-332 的預測方法來估計。預測基於零件壓力分析,在 GB (接地、良性) 環境溫度 40°C,每天 12 小時的循環作業下執行。
- 作業溫度參考環境溫度定義,例如 -40°C。+85°C 為 NAND BGA 外殼溫度。當硬碟報告的 SMART 複合溫度超過 85°C 時,將啟動熱調節功能。
- 外形規格符合 PCI Express M.2 規格版本 4.0 的要求。元件 Z PCB 上方高度 <=1.5mm (S3)。
- PCI Express 3.0 具備高達 4 個通道,位元速率為 2.5Gbps、5Gbps 或 8Gbps。可設定的通道寬度:x1、x2 和 x4。NVM Express 版本 1.4。
- 容量基於 IDEMA HDD 規格要求。有關詳細資訊,請參閱 www.idema.org。1 gigabyte (GB) = 10 億位元組,1 terabyte (TB) = 一兆位元組,M.2 2280 外型規格目前僅支援 2TB。
- TBW = 兆位元組寫入。耐寫度根據連續寫入操作計算,而非頻繁的閒置時間。
- 測試條件:效能測試基於 CrystalDiskMark 6.0.0,測試平台使用 1000MB LBA 範圍作為輔助硬碟桌上型電腦,電腦配置為 Intel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAM。作業系統:使用 Microsoft StorNVMe 驅動程式的 Windows 10 Pro 64 位元 20H1 19041.208。連續讀取效能指突發及持續規格。
- 基於 WD 的內部計算方式,使用 Telcordia 特殊報告 SR-332 的預測方法來估計。預測基於零件壓力分析,在 GB (接地、良性) 環境溫度 40°C,每天 12 小時的循環作業下執行。
- 作業溫度參考環境溫度定義,例如 -40°C。+85°C 為 NAND BGA 外殼溫度。當硬碟報告的 SMART 複合溫度超過 85°C 時,將啟動熱調節功能。
- 外形規格符合 PCI Express M.2 規格版本 4.0 的要求。元件 Z PCB 上方高度 <=1.5mm (S3)。
- PCI Express 3.0 具備高達 4 個通道,位元速率為 2.5Gbps、5Gbps 或 8Gbps。可設定的通道寬度:x1、x2 和 x4。NVM Express 版本 1.4。
- 容量基於 IDEMA HDD 規格要求。有關詳細資訊,請參閱 www.idema.org。1 gigabyte (GB) = 10 億位元組,1 terabyte (TB) = 一兆位元組,M.2 2280 外型規格目前僅支援 2TB。
- TBW = 兆位元組寫入。耐寫度根據連續寫入操作計算,而非頻繁的閒置時間。
- 測試條件:效能測試基於 CrystalDiskMark 6.0.0,測試平台使用 1000MB LBA 範圍作為輔助硬碟桌上型電腦,電腦配置為 Intel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAM。作業系統:使用 Microsoft StorNVMe 驅動程式的 Windows 10 Pro 64 位元 20H1 19041.208。連續讀取效能指突發及持續規格。
- 基於 WD 的內部計算方式,使用 Telcordia 特殊報告 SR-332 的預測方法來估計。預測基於零件壓力分析,在 GB (接地、良性) 環境溫度 40°C,每天 12 小時的循環作業下執行。
- 作業溫度參考環境溫度定義,例如 -40°C。+85°C 為 NAND BGA 外殼溫度。當硬碟報告的 SMART 複合溫度超過 85°C 時,將啟動熱調節功能。
- 外形規格符合 PCI Express M.2 規格版本 4.0 的要求。元件 Z PCB 上方高度 <=1.5mm (S3)。
- PCI Express 3.0 具備高達 4 個通道,位元速率為 2.5Gbps、5Gbps 或 8Gbps。可設定的通道寬度:x1、x2 和 x4。NVM Express 版本 1.4。
- 容量基於 IDEMA HDD 規格要求。有關詳細資訊,請參閱 www.idema.org。1 gigabyte (GB) = 10 億位元組,1 terabyte (TB) = 一兆位元組,M.2 2280 外型規格目前僅支援 2TB。
- TBW = 兆位元組寫入。耐寫度根據連續寫入操作計算,而非頻繁的閒置時間。
- 測試條件:效能測試基於 CrystalDiskMark 6.0.0,測試平台使用 1000MB LBA 範圍作為輔助硬碟桌上型電腦,電腦配置為 Intel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAM。作業系統:使用 Microsoft StorNVMe 驅動程式的 Windows 10 Pro 64 位元 20H1 19041.208。連續讀取效能指突發及持續規格。
- 基於 WD 的內部計算方式,使用 Telcordia 特殊報告 SR-332 的預測方法來估計。預測基於零件壓力分析,在 GB (接地、良性) 環境溫度 40°C,每天 12 小時的循環作業下執行。
- 作業溫度參考環境溫度定義,例如 -40°C。+85°C 為 NAND BGA 外殼溫度。當硬碟報告的 SMART 複合溫度超過 85°C 時,將啟動熱調節功能。
- 外形規格符合 PCI Express M.2 規格版本 4.0 的要求。元件 Z PCB 上方高度 <=1.5mm (S3)。
- PCI Express 3.0 具備高達 4 個通道,位元速率為 2.5Gbps、5Gbps 或 8Gbps。可設定的通道寬度:x1、x2 和 x4。NVM Express 版本 1.4。
- 容量基於 IDEMA HDD 規格要求。有關詳細資訊,請參閱 www.idema.org。1 gigabyte (GB) = 10 億位元組,1 terabyte (TB) = 一兆位元組,M.2 2280 外型規格目前僅支援 2TB。
- TBW = 兆位元組寫入。耐寫度根據連續寫入操作計算,而非頻繁的閒置時間。
- 測試條件:效能測試基於 CrystalDiskMark 6.0.0,測試平台使用 1000MB LBA 範圍作為輔助硬碟桌上型電腦,電腦配置為 Intel® Core™ i7 7700 CPU、8GB RAM。作業系統:使用 Microsoft StorNVMe 驅動程式的 Windows 10 Pro 64 位元 20H1 19041.208。連續讀取效能指突發及持續規格。
- 基於 WD 的內部計算方式,使用 Telcordia 特殊報告 SR-332 的預測方法來估計。預測基於零件壓力分析,在 GB (接地、良性) 環境溫度 40°C,每天 12 小時的循環作業下執行。
- 作業溫度參考環境溫度定義,例如 -40°C。+85°C 為 NAND BGA 外殼溫度。當硬碟報告的 SMART 複合溫度超過 85°C 時,將啟動熱調節功能。
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